集邦咨询：英伟达Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%

财联社9月23日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着NVIDIA Blackwell新平台预计于2024年第四季出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，从2024年的10%左右至2025年将突破20%。随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上CSP（云端服务业者）加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案从气冷转向液冷形式。

免责声明: 本文来自梵星网创作者，不代表梵星网的观点和立场。 本网页内容均来自网络采集，如果侵犯了您的权益请与我司联系。