《科创板日报》26日讯,TechInsights对iPhone 16最新拆解分析结果显示,之前侧边发射的毫米波AiP已被重新安置到后玻璃面板,靠近相机组件的新位置。此外,拆解还发现,苹果不再包括之前设计中位于主逻辑板上的第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线。这意味着苹果实际上已经将毫米波无线电的数量减半,并且没有为毫米波提供空间分集。
免责声明: 本文来自梵星网创作者,不代表梵星网的观点和立场。 本网页内容均来自网络采集,如果侵犯了您的权益请与我司联系。THE END
《科创板日报》26日讯,TechInsights对iPhone 16最新拆解分析结果显示,之前侧边发射的毫米波AiP已被重新安置到后玻璃面板,靠近相机组件的新位置。此外,拆解还发现,苹果不再包括之前设计中位于主逻辑板上的第二个毫米波射频前端模块和相控阵天线。这意味着苹果实际上已经将毫米波无线电的数量减半,并且没有为毫米波提供空间分集。
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