日本电装和半导体制造商Rapidus或将共享先进芯片设计方法

10月13日消息，据悉，日本半导体制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享先进芯片设计方法，这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。

据报道，通用设计方法将加快先进芯片的开发速度并降低制造成本。据悉，Rapidus和电装将呼吁其他公司加入共享设计的行列，以提高日本芯片业的整体竞争力。（日经新闻）

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