丰田汽车计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资

财联社10月18日电，丰田汽车10月18日表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元（约合6.7亿美元）的资本，称其需要近5万亿日元量产2纳米制程芯片。

免责声明: 本文来自梵星网创作者，不代表梵星网的观点和立场。 本网页内容均来自网络采集，如果侵犯了您的权益请与我司联系。