台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

《科创板日报》3日讯，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。 (台湾工商时报)

免责声明: 本文来自梵星网创作者，不代表梵星网的观点和立场。 本网页内容均来自网络采集，如果侵犯了您的权益请与我司联系。