景嘉微：目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

每经AI快讯，景嘉微12月10日在互动平台表示，目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，正在持续推进后续工作。

免责声明: 本文来自梵星网创作者，不代表梵星网的观点和立场。 本网页内容均来自网络采集，如果侵犯了您的权益请与我司联系。