苹果与博通联手开发AI芯片 预计2026年量产

每经AI快讯,苹果正与博通合作开发一款专门为人工智能设计的服务器芯片,内部代号为Baltra,预计到2026年可量产。(证券时报)

免责声明: 本文来自梵星网创作者,不代表梵星网的观点和立场。 本网页内容均来自网络采集,如果侵犯了您的权益请与我司联系。
THE END
点赞6 分享
评论 抢沙发

请登录后发表评论

    暂无评论内容